Care este temperatura optima in camerele IT

Temperatura optimă într-un centru de date

Arhitecturi moderne de răcire și contextul pieței din România

Când vine vorba despre fiabilitatea unui centru de date, temperatura nu este un detaliu tehnic marginal — este parametrul care decide dacă infrastructura funcționează ani de zile fără incidente sau ajunge, mai devreme sau mai târziu, la un downtime costisitor. Problemele de răcire rămân una dintre cauzele majore ale opririlor neplanificate în centrele de date, iar costul unui asemenea incident depășește frecvent 100.000 de dolari.

În acest articol trecem prin ce înseamnă, concret, „temperatura optimă” într-un  DC, cum este ea definită de standardele internaționale, care sunt arhitecturile moderne de răcire — de la sistemele clasice pe aer, la soluțiile cu lichid — și cum arată, punctual, contextul acestei piețe în România.

Cine stabilește temperatura optimă: standardul ASHRAE TC 9.9

Referința globală pentru proiectarea termică a centrelor de date este comitetul tehnic ASHRAE TC 9.9 („Mission Critical Facilities, Data Centers, Technology Spaces and Electronic Equipment”), care publică ghidul Thermal Guidelines for Data Processing Environments. Acest document este limbajul comun folosit de producătorii de echipamente IT și de operatorii de DC pentru a specifica condițiile de operare.

Un aspect esențial, deseori confundat: standardul face distincție clară între intervalul recomandat și intervalul admisibil (allowable).

•     Interval recomandat (toate clasele): 18°C – 27°C, măsurat la admisia aerului în echipament (server inlet), nu în cameră. Acesta este intervalul pe care ar trebui să-l vizeze orice proiect de HVAC de DC pentru fiabilitate pe termen lung și eficiență energetică optimă.

•     Interval admisibil, clasa A1 (enterprise clasic): 15°C – 32°C — marjă de toleranță pe termen scurt, pentru scenarii de urgență (ex. cădere temporară a unui chiller), nu regim normal de operare.

•     Clase mai permisive (A2, A3, A4): merg până la 35°C, 40°C, respectiv 45°C, pentru echipamente de volum sau edge computing.

•     Clasa H1 (High Density, sisteme AI/HPC): 18°C – 22°C recomandat — mai strict, nu mai permisiv, pentru că densitățile de putere per rack la GPU-uri moderne (platforme tip B200/GB200) generează gradienți termici mult mai rapizi decât la un server clasic.

Un detaliu practic important: măsurătoarea se face la gura de admisie a serverului, nu în mijlocul sălii. Diferența de temperatură poate ajunge la 5–10°C între podea și tavan într-o configurație cu podea tehnică, ceea ce face ca poziționarea senzorilor să conteze la fel de mult ca setpoint-ul de pe chiller.

Un consum de energie legat de răcire de 30–40% din totalul unui DC face din alegerea arhitecturii de răcire nu doar o decizie de fiabilitate, ci una strategică, de business.

Arhitecturile de răcire: de la aer la lichid

1. Răcirea pe aer — soluția majoritară la densități moderate

Pentru rack-uri cu densitate sub ~20–30 kW, răcirea pe aer (CRAC/CRAH, containment de culoar cald/rece, precision cooling) rămâne soluția optimă din punct de vedere al costului. Este și arhitectura pe care se bazează majoritatea proiectelor tehnice locale — de la camere de echipamente electrice și UPS, la săli de server clasice.

•     Hot aisle / cold aisle containment — separarea fizică a fluxului de aer cald de cel rece, esențială pentru a evita amestecul și pentru a permite setpoint-uri mai ridicate fără hotspot-uri.

•     Free cooling / economizare — folosirea aerului exterior atunci când temperatura o permite, reducând orele de funcționare ale compresoarelor mecanice. Clima temperat-continentală a Bucureștiului, cu ierni reci, face din free cooling o oportunitate reală de economisire, mai puțin exploatată local decât în piețele vestice.

•     Precision cooling montat pe tavan sau in-row, util în camere tehnice fără podea tehnică, unde debitul de aer trebuie direcționat precis către sursa de căldură — exact tipul de proiect frecvent la camere UPS sau la extinderi de capacitate în clădiri existente.

2. Direct-to-chip (DTC) — cold plate direct pe procesor/GPU

O placă rece (cold plate) este montată direct pe pachetul CPU/GPU, iar un lichid circulă prin microcanale, preia căldura la sursă și o transportă către o CDU (Coolant Distribution Unit), fie dedicată la nivel de rack, fie conectată la bucla de răcire a clădirii. Este arhitectura dominantă în acest moment la nivel global pentru densități mari, tocmai pentru că se integrează relativ ușor în infrastructuri existente și permite densificare graduală.

DTC este, de regulă, alegerea potrivită pentru retrofit-uri în DC-uri existente — scenariu tipic pentru piața românească, unde majoritatea capacității actuale este deja construită și adaptarea, nu construcția de la zero, este calea realistă de creștere.

3. Immersion cooling — imersie totală în fluid dielectric

La densități foarte mari (peste ~45–50 kW/rack) sau în locații cu resurse de apă limitate, imersia devine soluția de referință. Serverele sunt scufundate integral într-un fluid dielectric, eliminând complet ventilatoarele ca mecanism de transfer termic.

•     Imersie monofazică — fluidul rămâne lichid pe tot parcursul ciclului; cost total de operare mai bun pe termen lung.

•     Imersie bifazică — fluidul fierbe la contact și se recondensează; performanță termică superioară, dar costuri de fluid mai mari și presiune de reglementare legată de fluidele pe bază de PFAS.

În România, imersia este încă o tehnologie de nișă, dar devine relevantă pe măsură ce apar primele proiecte anunțate de capacitate mare orientate spre AI/HPC.

4. CDU-uri „smart” și control predictiv

Arhitecturile moderne de lichid includ CDU-uri care ajustează debitul de coolant în timp real, în funcție de sarcina de calcul așteptată, nu doar reactiv, la citirea unui senzor. La densitățile GPU actuale, temperatura de joncțiune poate escalada către praguri critice în mai puțin de un minut — motiv pentru care controlul predictiv face diferența între o abatere termică gestionată elegant și un incident.

Contextul pieței de centre de date din România

La 22 februarie 2026, România ocupa locul 30 în lume ca piață de centre de date, cu 63 de facilități, concentrate în principal în București, cu prezențe notabile în Timișoara, Cluj-Napoca și Brașov. Capacitatea totală instalată rămâne sub 100 MW — semnificativ sub nivelul piețelor mature din regiune — parțial din cauza absenței unui operator de cloud global cu prezență locală de scară mare și a riscurilor seismice specifice zonelor sudice și sud-vestice ale țării.

Perspectiva pe termen mediu este însă favorabilă: studii de piață precum „State of European Data Centres 2026” (EUDCA) și analiza CEE realizată de Platform Insight plasează România printre țările cu cea mai rapidă creștere pe segmentul de colocare din regiune, cu șanse reale de a deveni a doua piață de centre de date din Europa Centrală și de Est, după Polonia. Europa în ansamblu ar urma să atragă aproximativ 176 de miliarde de euro în investiții de centre de date între 2026 și 2031, iar regiunea CEE este estimată să ajungă la circa 883 MW de putere IT în 2026, cu România având potențialul de a-și dubla sau chiar tripla capacitatea instalată în perioada următoare.

Printre jucătorii locali activi în ecosistem se numără integratori și constructori precum Crosspoint Solutions, alături de furnizori globali de echipamente și soluții de răcire prezenți pe piața românească — Airedale UK, Schneider Electric și Rittal — care oferă atât CDU-uri și soluții direct-to-chip, cât și portofolii complete de răcire cu lichid pentru sarcini AI/HPC. Evenimente de profil precum DataCenter Forum, ajuns în 2026 la a opta ediție, reunesc anual la București operatori, investitori și furnizori tehnologici, semn al maturizării treptate a acestui segment de piață.

Pentru integratorii tehnici locali — inclusiv jucători de nișă orientați spre compatibilitate cu echipamente Airedale — momentul actual este unul de poziționare: cererea pentru soluții de precision cooling și pentru primele instalații de tip CDU crește constant, chiar dacă piața rămâne, deocamdată, dominată de proiecte de densitate moderată (sub 30 kW/rack) și de retrofit-uri ale infrastructurii existente, mai degrabă decât de construcții hyperscale de la zero.